Flip-Chip-Gehäuselösungen Marktanalyse 2031 JCET, SPIL
(PR-inside.com) [Berlin, Jan 2025] — Flip-Chip-Gehäuselösungen stellen eine Spitzentechnologie im Halbleitergehäuse dar, die die Leistung verbessert und gleichzeitig den Platzbedarf elektronischer Geräte minimiert. Durch die Verwendung einer direkten Verbindung zwischen Chip und Substrat ermöglichen Flip-Chip-Lösungen eine überlegene thermische und elektrische Leitfähigkeit, die f